เช่า wifi ญี่ปุ่น รับเครื่องได้ที่ไทย ใช้งานได้ที่ญี่ปุ่น ส่งเครื่องกลับคืนในไทย |
เลือกหมวดสินค้าที่ต้องการค้นหา |
หลังจากที่ทางค่าย Samsung ได้ออกมาเปิดตัวสมาร์ทโฟนสุดฮอตรุ่นใหม่ในค่ายอย่าง Galaxy S5 Prime ล่าสุดในวันนี้ทางค่าย HTC ก็ไม่ยอมน้อยหน้างานนี้เลยเผยออกสื่อสะเลยว่าข้าก็พร้อมจะออเจ้า HTC One M8 Prime ออกมาวางจำหน่ายแข่งกับเอ็งเหมือนกัน โดยข้อมูลที่ได้มาในครั้งนี้ทางเราก็ได้มาจากทางเว็บไซต์ดังอย่าง @evleaks นั่นเองละครับ และแถมงานนี้ทางค่าย HTC ก็ยังกล่าวอีกด้วยละครับว่าอาจจะนำเอาวัสดุตัวเครื่องแบบโลหะ และแบบซิลิโคลน เข้ามาใช้งานอีกด้วยนะครับ
ส่วนในเรื่องของสเปคเครื่องนั้นงานนี้คาดว่าแรงกว่ารุ่นก่อนหน้านี้อย่างแน่นอน เพราะจะมาพร้อมกับตัวประมวลผลแบบใหม่อย่าง quad core Qualcomm Snapdragon 805 โดยจะสามารถทำความเร็วอยู่ที่ 2.5GHz 3GB of RAM และยังจะมาพร้อมกับความภายในตัวเครื่องเพียง 16GB และยังจะมาพร้อมกับกล้องหลัง 18 ล้าน ส่วนกล้องหน้าก็จะมีความละเอียดที่ 5 ล้าน และรองรับการสนทนาแบบ video chat ส่วนในเรื่องของรายละเอียดในส่วนอื่นๆนั้นในขณะนี้ยังไม่มีการออกมากล่าวถึงแต่อย่างใดนะครับ งานนี้ก็ต้องลองติดตามข้อมูลและข่าวสารกันต่อไป และหลังจากนี้หากมีการอัพเดทข้อมูลใดเพิ่มเติมทางเราก็จะรีบแจ้งให้เพื่อนๆนั้นได้ทราบโดยทั่วกัน
ที่มา http://www.geeky-gadgets.com/htc-one-m8-prime-to-feature-new-composite-metal-casing-rumor-19-05-2014/
แปลโดย www.mirakar.com